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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，这一点在safew官方版本下载中也有详细论述
「很多人認為，只要用一些神奇的詞語，就能讓大型語言模型解決問題，」美國范德比爾特大學（Vanderbilt University）研究生成式AI的電腦科學教授朱爾斯·懷特（Jules White）說，「但關鍵不在於用詞，而在於你如何從根本上表達你想要做的事情。」